Процес видалення цинку при зварюванні шпильок - лазер, свердління та фрезерування

Основною метою видалення цинку перед зварюванням шпильок є усунення цинкового шару в зоні зварювання, запобігання дефектам, таким як пори та тріщини, викликані парами цинку під час процесу зварювання, і забезпечення міцності зварювання між шпилькою та основним матеріалом.
Основні відмінності (принципи та сумісність) у сценаріях зварювання шпильок
Лазерне видалення цинку
Лазерне видалення цинку – це без{0}}контактна технологія обробки поверхні, яка використовує лазерний промінь високої{1}}енергії-щільності для опромінення шару цинку на поверхні заготовки. Енергія лазера швидко поглинається цинковим шаром, змушуючи його миттєво нагріватися до температури плавлення або кипіння, що призводить до відшарування через випаровування або термічного удару, таким чином досягаючи відділення цинкового шару від підкладки.
Принцип: сфокусований лазерний промінь точно випаровує/відшаровує-шар цинку в точці зварювання. Він без{2}}контактний, із надзвичайно малою зоною-термічного впливу (< 0.1mm), and does not damage the base material or the positioning accuracy of the stud.
Сумісні сценарії: шпильки M3-M10 малого-діаметра, щільні позиції точок, тонкі-панелі (менше або дорівнює 1,5 мм), прецизійні шасі/шафи/кузови транспортних засобів з новою енергією тощо. Підтримує автоматичне позиціонування та програмування траєкторії, що підходить для високошвидкісних виробничих ліній.
Основні переваги: ​​межа видалення цинку є контрольованою (±0,2 мм), без механічних навантажень, без деформації на тильній стороні після зварювання та без необхідності вторинного шліфування.
Примітка. Потужність (500-1500 Вт волоконного лазера), ступінь розфокусування та швидкість сканування повинні бути узгоджені, щоб уникнути надмірної потужності та високої теплової ерозії підкладки.
Свердління та фрезерування для видалення цинку
Свердління та фрезерування для видалення цинку відноситься до технології контактного механічного різання. Завдяки обертальному різанню свердлильних і фрезерних інструментів шар цинку на поверхні заготовки безпосередньо фрезерується та видаляється. По суті, це зняти цинковий шар за допомогою фізичної сили.
Principle: Three-edge carbide milling cutters are selected. The rotary milling cutter cuts the zinc layer in the welding area, and the contact mechanical removal is adopted. It is suitable for thick zinc layers (>50 мкм) і попередня-обробка великої площі.
Має високу ефективність видалення цинку і підходить для пакетної обробки великих площ і товстих шарів цинку. Вартість обладнання відносно нижча, ніж у лазерного обладнання.
Основні переваги: ​​Висока ефективність видалення цинку (в 2-3 рази вище, ніж лазер), як витратні матеріали потрібні лише фрези, що підходить для сценаріїв із низькими вимогами до точності поверхні та подальших процесів шліфування.
Запобіжні заходи: контролюйте швидкість обертання (3000-6000 об/хв) і швидкість подачі 0,1 мм/об. Глибина різання повинна бути трохи більше товщини цинкового покриття.
Підводячи підсумок
Лазерне видалення цинку підходить для високо-точних, автоматизованих і тонкостінних/неправильних-деталей. Він підходить для тонких шарів цинку (5-50 мкм) і є кращим для шпильок малого діаметру M3-M10
Свердління та фрезерування для видалення цинку підходить для товстих шарів цинку (50-200 мкм) і низьких-затратних партійних сценаріїв і є кращим для шпильок великого діаметру M12 і вище
Підсумовуючи, як лазерний метод, так і методи свердління та фрезерування для видалення цинку мають свої переваги та повинні бути адаптовані до конкретних обставин.